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蘋果M3是英特爾、高通和AMD的威脅嗎?

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當(dāng)所有人都在忙著將他們最新的AI芯片與M2進行比較時,蘋果公司還是領(lǐng)先一步。M3的性能核心比M1快30%,比M2快15%。由于采用了新的架構(gòu),該芯片的功耗也比過去的芯片低,提供8核GPU和10核GPU的版本。目前蘋果的當(dāng)務(wù)之急是讓Mac業(yè)務(wù)重回正軌。

作者丨Siddharth Jindal

編譯丨諾亞

出品 | 51CTO技術(shù)棧(微信號:blog51cto)

蘋果M3的發(fā)布對果粉來說可能是一種享受,但對于其競爭對手英特爾、高通和AMD來說,可能是噩夢之源。

在萬圣節(jié)前夕,蘋果舉辦了名為“Scary Fast(快得嚇人)”的線上發(fā)布會。有趣的是,發(fā)布會僅持續(xù)半小時,堪稱“史上最短蘋果發(fā)布會”,的確快得嚇人。會上,這家科技巨頭發(fā)布了全新的M3芯片系列,包括M3、M3 Pro和M3 Max,以及搭載M3芯片的14英寸和16英寸筆記本電腦以及24英寸iMac。

M3芯片是本次發(fā)布會的最大看點之一。這是第一批使用業(yè)界領(lǐng)先的3納米工藝技術(shù)制造的個人電腦芯片,可以在更小的空間內(nèi)封裝更多的晶體管,提高速度和效率。蘋果稱,M3圖形處理器在功耗減半的情況下,即可達到與M1相當(dāng)?shù)男阅?,而在峰值功耗下更可實現(xiàn)高達65%的性能提升。

M3, M3 Pro和M3 Max配備了改進的神經(jīng)引擎,旨在提升高性能ML模型。該神經(jīng)引擎的運行速度比M1芯片系列中的同類產(chǎn)品快60%,可確保更快的AI/ML工作流程,同時保護設(shè)備上的用戶數(shù)據(jù)以保護隱私。

1、高通加入競爭

以制造手機芯片而聞名的高通公司看到了人工智能PC市場的機會,也推出了“驍龍X Elite”,進入了這一領(lǐng)域。

高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在毛伊島舉行的驍龍峰會上表示:“這是筆記本電腦上最快的CPU!它比蘋果、AMD和英特爾的任何產(chǎn)品都快?!痹摴韭暦Q,與蘋果的M2 Max芯片相比,該芯片的單線程性能更好,峰值性能也可以與之媲美,所有這些都是在功耗降低30%的情況下實現(xiàn)的。

不僅如此,高通聲稱驍龍X Elite可以高效地處理像Llama 2這樣的LLM,面向70億參數(shù)大模型時每秒可生成30個token。這確保了人工智能助手可以為你的查詢提供閃電般的響應(yīng),并提供低延遲、先進的多任務(wù)處理體驗。

但這還不是全部——驍龍X Elite旨在支持更大、更復(fù)雜的模型,比如那些在設(shè)備上運行超過130億參數(shù)的模型,而無需利用云資源。

2、英特爾重振雄風(fēng)

“自2003年我們首次推出迅馳(Centrino)以來,人工智能PC的到來代表了PC行業(yè)的一個拐點。英特爾首席執(zhí)行官帕特?蓋爾辛格在最近的財報電話會議上表示。

為了挑戰(zhàn)蘋果M3的主導(dǎo)地位,英特爾寄希望于第14代流星湖(Meteor Lake)。流星湖是第一個使用平鋪架構(gòu)的英特爾處理器,它允許它混合和匹配不同類型的內(nèi)核,如高性能內(nèi)核和低功耗內(nèi)核,以實現(xiàn)性能和功率效率的最佳平衡。

這款產(chǎn)品代表了首個Foveros 3D封裝技術(shù)的客戶端芯片設(shè)計,提供了更高的功率效率和圖形性能。Gelsinger表示,這也是第一款采用我們集成神經(jīng)處理單元(NPU)的英特爾客戶端處理器,它可以為人工智能工作負(fù)載提供專用的低功耗計算。

此外,英特爾計劃明年推出箭湖和月亮湖,這將提供我們的下一代NPU超低功耗移動性和突破性的每瓦性能。

蓋爾辛格說,基于英特爾4開發(fā)的酷睿超處理器已經(jīng)發(fā)貨給客戶好幾個星期了。它的正式發(fā)布定于12月14日,恰逢第五代至強處理器的發(fā)布。

3、別忘了AMD

與此同時,AMD推出了AMD Ryzen AI,其中包括首款用于x86 Windows筆記本電腦的內(nèi)置AI引擎,也是同類產(chǎn)品中唯一的集成AI引擎。AMD的Ryzen 7000系列處理器是該公司最新的個人電腦人工智能處理器。它們基于新的Zen 4架構(gòu),并具有許多特定于AI的增強功能。

憑借GPU風(fēng)靡全球的英偉達目前正謹(jǐn)慎地利用Arm Holdings的技術(shù),設(shè)計與微軟Windows操作系統(tǒng)兼容的CPU。這一合作也被視為微軟在PC行業(yè)里對蘋果發(fā)起的一次反擊。

當(dāng)所有人都在忙著將他們最新的AI芯片與M2進行比較時,蘋果公司還是領(lǐng)先一步。M3的性能核心比M1快30%,比M2快15%。由于采用了新的架構(gòu),該芯片的功耗也比過去的芯片低,提供8核GPU和10核GPU的版本。目前蘋果的當(dāng)務(wù)之急是讓Mac業(yè)務(wù)重回正軌。

參考鏈接:https://analyticsindiamag.com/is-apples-m3-a-threat-to-intel-qualcomm-and-amd/

責(zé)任編輯:武曉燕 來源: 51CTO技術(shù)棧
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